苹果M3大升级,台积电3nm工艺加持 对X86阵营发起冲击

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  • 发布时间:2021-12-26 12:32

星辉娱乐平台报道,台湾计划在2022年第四季度开始生产3纳米晶片。这就是说,在2023年面世的许多终端设备都会有一个重大升级。

据了解,3纳米制程技术能提高能源效率,从而为携带3纳米制程工艺芯片的手机、PC等设备提供更强性能和长寿命。

是台积电的大客户,苹果自然不会错过3纳米。有消息称,即将在2023年面世的苹果M3芯片,以及当年秋天发布的iPhone15系列A17仿生芯片,将采用一种全新的3纳米工艺。

据最新曝光的消息,M3芯片的核心数量将大大提高,采用3纳米制程技术,CPU将会增加到40核,是M1的5倍,M1Pro/M1Max的4倍。

此外,日前从供应链部门获悉,苹果已基本完成了M2芯片的研制工作。

该芯片将使用4nm制程的台积电,并有望在2022年下半年推出,至于M2Pro/M2Max,则要等到2023年上半年。而苹果自己开发的芯片也将在18个月内更新。

Apple推出了M1Pro、M1Max两款新产品,让用户看到了苹果自研处理器的强大,其核心、架构、制程等优势,苹果在性能、制程等方面给采用x86架构的处理器以迎头痛击。

因此,到2022年,多个处理器厂商的竞争将更加激烈。并且经历了两年的过度,苹果不仅对硬件产品进行了升级,软件生态同步也迅速跟进。

总之,搭载苹果自研处理器的2022年Mac,在软件兼容性方面的表现更值得关注,苹果将交出一份怎样的“生态成绩单”,我们拭目以待。